新版 Mac Pro (2019) 照洩漏,模组化设计的苹果

 

去年就已经有消息要瞄準今年推出的 Mac Pro,在该公司资深副总裁 Phil Schiller 剧透将採用模组化设计后,也引起了不少追求极致效能的苹果迷的关注。现在,则是有外媒掌握了 Mac Pro (2019) 的疑似内部文件照,基本揭露了它的外型以及相关规格。
▲图片来源:Apple Insider

新版 Mac Pro (2019) 照洩漏,模组化设计的苹果最新旗舰桌机要来了?

看来,很快地苹果就为申请 Apple Card 信用卡的朋友提供了最佳的败家目标。这张疑似内部图片可以看到,这台可能会成为 WWDC 2019 舞台上的硬体主角的新版 Mac Pro,相对以往已经有了很大的转变。首先,Apple 一改 Mac Pro 那跟 Apple Park 十分类似的圆环设计,改而採用有点类似 NAS 的方正造型(当然,上面放了苹果 Logo 就是不一样)。

▲图片来源:Apple

代号为 Mac Pro 7.1 的疑似最新版 Mac Pro,最令人期待的特色应该就是模组化的架构。不过目前为止暂时还只能在简报上看到几个具体规格如:Intel Xeon W Cascade Lake-X、DDR5 SO-DIMM 记忆体、PCIe 4 槽 x 3、单条或双 AMD Firepro-X 显卡、Nvidia Quadro /  RTX BTO 显卡,还以多达 8 个 Thunderbolt 3(USB-C)插槽 — 支援 DP 1.4a、Thunderbolt 4 与 USB 3.1 Gen 2,并内建 10Gb 等级的乙太网路、HDMI 2.1 x 2 与蓝牙 5.1。

▲图片来源:Apple Insider(修正文件拍摄变形)

当然,近期苹果在 macOS 桌上型产品都不会少的 Apple T2 安全晶片也有搭载,至于这 Apple X2 加速器的规格,似乎与 DDR5、Thunderbolt 4 等都是目前相对较少见甚至还未发表的规格,实在是会有点怀疑到底苹果是否真会一次接纳这幺多新规格,但依然很令人值得期待的苹果自製硬体加强之作,有机会能在 Mac 旗舰产品上抢先登场,一次追上甚至超越现有市面产品的规格(至少是目前为止啰)。不过还是必须说,这张简报上一些型号的错误,貌似也让人有点不太确定其真实程度到什幺地步,所以建议各位读者也别完全尽信。

▲图片来源:Apple

根据 Apple Insider 的消息,这款新 Mac Pro 的出货日期很可能被订在了 2020 年,还未有相关揭露的模组化设计部分,据称将可大幅度改善苹果硬体上相对进化较慢的状况,可针对特定需求强化规格,更能有效延长这类昂贵硬体的更换週期。单就这点来讲,的确是很不错的进化!

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